等離子增強化學氣相沉積爐備配有Plasma實現(xiàn)等離子增強,滑軌式設(shè)計在操作時可將實驗需要的恒定高溫直接推到樣品處,使樣品能得到一個快速的升溫速度,同樣也可將高溫的管式爐直接推離樣品處,使樣品直接暴露在室溫環(huán)境下,得到快速的降溫速率。并可選配氣氛微調(diào)裝置,可準確的控制反應(yīng)腔體內(nèi)部的氣體壓力,帶刻度的調(diào)節(jié)閥對于做低壓CVD非常簡單實用,工藝重復(fù)性好,對于石墨烯生長工藝非常合適,也同樣適用于要求快速升降溫的CVD實驗。
主要功能和特點:
1、利用輝光放電產(chǎn)生等離子體電子激活氣相;
2、提高了氣相反應(yīng)的沉積速率、成膜質(zhì)量;
3、可通過調(diào)整射頻電源頻率來控制沉積速率;
4、能廣泛用于:石墨烯、SiOx、SiNx、CNx、TiCxNy等薄膜的生長。
優(yōu)點:
等離子增強化學氣相沉積爐的主要優(yōu)點是沉積溫度低,對基體的結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)影響小;膜的厚度及成分均勻性好;膜組織致密、針孔少;膜層的附著力強;應(yīng)用范圍廣,可制備各種金屬膜、無機膜和有機膜。
在沉積室利用輝光放電使其電離后在襯底上進行化學反應(yīng)沉積的半導體薄膜材料制備和其他材料薄膜的制備方法。等離子體增強化學氣相沉積是:在化學氣相沉積中,激發(fā)氣體,使其產(chǎn)生低溫等離子體,增強反應(yīng)物質(zhì)的化學活性,從而進行外延的一種方法。該方法可在較低溫度下形成固體膜。例如在一個反應(yīng)室內(nèi)將基體材料置于陰極上,通入反應(yīng)氣體至較低氣壓(1~600Pa),基體保持一定溫度,以某種方式產(chǎn)生輝光放電,基體表面附近氣體電離,反應(yīng)氣體得到活化,同時基體表面產(chǎn)生陰極濺射,從而提高了表面活性。在表面上不僅存在著通常的熱化學反應(yīng),還存在著復(fù)雜的等離子體化學反應(yīng)。沉積膜就是在這兩種化學反應(yīng)的共同作用下形成的。激發(fā)輝光放電的方法主要有:射頻激發(fā),直流高壓激發(fā),脈沖激發(fā)和微波激發(fā)。